徠卡顯微鏡激光顯微切割技術(shù)的基本原理

 激光顯微切割技術(shù) （LMD） 是一種技術(shù)用于隔離特定和純目標(biāo)從微觀非均質(zhì)樣品為下游分析 （DNA、 RNA 和蛋白質(zhì)） ；基于顯微成像和激光。

相對(duì)于其他系統(tǒng)，使用固定的 laserfocus 夾層，徠卡顯微系統(tǒng)的動(dòng)力氣象學(xué)實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)指導(dǎo)夾層 laserfocus。這個(gè)獨(dú)特的功能允許高度精確的激光清掃階段精度的獨(dú)立。

本教程介紹了激光制導(dǎo)和完美切割效果如何可調(diào)節(jié)激光的基本原則。