徠卡顯微鏡的金相與色彩和對比度
微觀結(jié)構(gòu)形態(tài)檢查對材料科學(xué)和故障分析了決定性的作用。 有可視化材料的真實(shí)結(jié)構(gòu)，在光學(xué)顯微鏡的許多可能性。 在這篇文章中所顯示的圖像示例演示了一些使用的技巧的信息潛力
清潔橫截面
*步是始終以產(chǎn)生拋光金相截面。 然而，真正的微結(jié)構(gòu)的制備方法是*成功的，如果樣品表面是完全清潔和deformationfree。 后一節(jié)已經(jīng)產(chǎn)生它通常是立即銘刻在酸，堿液或鹽溶液，發(fā)展的微觀結(jié)構(gòu)。 這種攻擊在晶界或變粗糙，然后出現(xiàn)暗在明某些糧食和相區(qū)。
結(jié)合正確的方法
如果這些方法不足以使一個(gè)完整的檢查，如果蝕刻結(jié)果不符合規(guī)格或如果材料是耐蝕刻，無論是彩色蝕刻或諸如偏振場，暗場和干涉對比其他光學(xué)顯微技術(shù)的使用。 通常，它需要彩色蝕刻和光學(xué)反差的組合，以獲得*佳的結(jié)果。 偉大的各種可能的成像技術(shù)所表現(xiàn)出的照片銅合金試樣的同一細(xì)節(jié)（圖1-6）。
圖1：明
圖2：暗場
圖3：干擾
圖 4-6（從左至右）：在偏振光，并從不同的角度的銅合金的面心立方點(diǎn)陣的圖像。
圖7至圖12示出了對比的顯微組織中不同材料的不同方法。 這里采用的彩色蝕刻技術(shù)引起不同厚度的顆粒或混合晶體區(qū)的干燥層的形成。
將切片蝕刻克萊姆（K）或Beraha（B）的蝕刻劑，這是著色蝕刻基于亞硫酸鉀。 該組合物是由于在“Metallographisches，keramographisches，plastographisches?tzen”以君特格拉斯Petzow和純美卡爾，由Borntraeger，2006出版。 在圖7和圖8所示，在鋼中的鐵素體被著色，而碳化三鐵保持白色，實(shí)現(xiàn)了碳化物沉積物的形成明顯的對比。 奧氏體鋼的焊接層被示于圖9和圖10， 圖像突出，不僅鑄造結(jié)構(gòu)，而且還偏析和熱影響區(qū)。 圖11還示出了錫青銅樣品中的偏析由于初期熔化。 圖12是如何這種蝕刻甚至可以被用于可視化亞晶形成一個(gè)很好的例子。
圖7-9（從左至右）：各個(gè)晶?；蚧炀^(qū)域和不同厚度的干燥層的顏色蝕刻：
圖7：鐵素體 - 珠光體組織，鐵素體是有色的Fe3C的同時(shí)保持白色的Klemm（K）的蝕刻
圖8：這反襯可視化的軟退火（K）的質(zhì)量
圖9：微觀結(jié)構(gòu)的激光治療產(chǎn)生的奧氏體鑄鐵，Beraha（B）蝕刻
圖10-12（從左至右）：各個(gè)晶?；蚧炀^(qū)域和不同厚度的干燥層的顏色蝕刻：
圖10：激光焊接連接的各種奧氏體鋼線（B）
圖11：在一個(gè)青銅線（K）濃度差異
圖12：糧食面積蝕刻和亞晶的形成在錫棒
極化帶和不帶彩色蝕刻
顏色對比和特定微結(jié)構(gòu)的形成可以經(jīng)常通過在顯微鏡下被蝕刻的樣品的光的偏振得以提高。 在圖13-18，這個(gè)方法是用來突出不同的變形機(jī)制（主要是誘導(dǎo)的半成品或零部件的制造）及隨后的具體結(jié)構(gòu)變形在材料的微觀結(jié)構(gòu)。
圖13-15（左到右）：極化帶和不帶顏色蝕刻：
圖13：鈮，冷彎（B）
圖14：鈷，冷軋（B）
圖15：鋅與孿生由于動(dòng)態(tài)變形（K）
圖16-18（左到右）：極化帶和不帶顏色蝕刻：
圖16：錫鉛焊錫，孿晶變形顯示在錫點(diǎn)（K）
圖17：SN動(dòng)態(tài)變形，變形孿晶的發(fā)音形成是一個(gè)動(dòng)態(tài)負(fù)載（K）的一個(gè)標(biāo)志
圖18：滑移帶，由于在銅鋅線與面心立方晶格（K）顯著變形。
在偏振光樣品的檢查也是在彩色蝕刻未能提供個(gè)別微觀結(jié)構(gòu)組件所需的對比度案件往往樂于助人，或者如果只有一相被攻擊的復(fù)合材料。 例子示于圖19至21。 圖19顯示了在一個(gè)10美分的硬幣由北歐金，而在圖20中，單個(gè)的晶體和它們的針結(jié)構(gòu)，可在碳化鎢看到一個(gè)更好的圖象的晶粒和孿晶結(jié)構(gòu)的。 圖21示出的數(shù)量，大小和石墨纖維的形狀，炭黑，碳纖維增強(qiáng)塑料。 如果文件是必需的復(fù)合材料的不同的組件，附加的光學(xué)反差通常是必不可少的。 圖22中記載了可以通過特殊黃銅的顯微組織的光學(xué)成像來實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的結(jié)果，并在同一時(shí)間，玻璃纖維編織層的涂層。 在切斷的電容器的照片中，玻璃纖維芯中可以看到其薄銅套筒焊接在導(dǎo)體軌跡的錫青銅（圖23）。 本系列的*后一張照片顯示了錫青銅的防磨損燒結(jié)層與石墨組件和陶瓷顆粒（圖24）。
這些實(shí)施例清楚地表明，不同相位的分布和形成有很大的，如果不覆蓋，該材料的特性顯著性。 這就是為什么明顯的分化與這里介紹的方法是特別重要的。
圖19-21（左到右）：極化帶和不帶顏色蝕刻：
圖19：10歐分硬幣制成的北歐金（K）
圖20：一個(gè)鑄造碳化鎢為W2C組成的針狀結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，etchpolished與H 2 O 2和偏光
圖21：碳纖維中的結(jié)構(gòu)成分，由碳纖維增強(qiáng)塑料未腐蝕的，偏振
圖22-24（左到右）：極化帶和不帶顏色蝕刻：
圖22：用粘結(jié)玻璃纖維編織層（K）黃銅組件
圖23：電容器塑料 - 玻璃纖維芯，鍍銅，并焊接到一個(gè)青銅帶狀導(dǎo)體（K）
圖24：含有青銅，石墨和陶瓷顆粒，通過標(biāo)定清晰可見變形的青銅（K）燒結(jié)磨損保護(hù)涂層
干涉與對比
圖25至圖28顯示，已經(jīng)發(fā)展由于蝕刻的微觀結(jié)構(gòu)揭示了一個(gè)額外的維度時(shí)，干涉相襯成像。 這是特別明顯的在以下所示（圖27）鑄造黃銅線，其中，晶體結(jié)構(gòu)和還樹枝狀凝固典型的鑄造中可以看出大得多的細(xì)節(jié)。
圖25-28（從左上到右下）：使用改進(jìn)的干擾對比：
圖 25：由激光熔化處理的投奧氏體結(jié)構(gòu)的明視場圖像
圖 26：在干涉對比顯示樹突（二）明確反襯出相同的樣品
圖27：黃銅線材在明中心
圖28：與顯著改善糧食對比度和樹突的可視化和凝固的方向（K）的干涉對比同一樣品
圖29到31是干涉相襯成像的潛力進(jìn)一步令人印象深刻的例子。 圖29顯示了錫的材料行為，其中突如其來的壓力導(dǎo)致新糧的形成和由于孿晶結(jié)晶Umklapp過程。 圖30清楚地示出了在根據(jù)本晶粒取向的晶粒顯微組織滑移帶的方向。 這種技術(shù)可用于大多數(shù)耐蝕刻硬質(zhì)金屬，得到spherolithic碳化物與二次粘連的一個(gè)更好的圖像 - 在這里嵌入在兩相的鎳基合金（圖31）。
在一個(gè)極材料不同物質(zhì)的組合示于圖32-34。 圖32示出了銀焊料陶瓷材料/銅連接。 圖33描繪了粘在陶瓷基片的玻璃 - 塑料層和玻璃纖維編織層的涂層的復(fù)合物。 一種電子部件的橫截面可以看出，在圖34中，與在銅導(dǎo)體的一側(cè)的玻璃纖維增強(qiáng)塑料和其它的陶瓷結(jié)構(gòu)體。
圖29-34（從左上到右下）：使用干擾對使用和不使用彩色蝕刻樣品對比度增強(qiáng)的例子：
圖29：變形孿晶由突然的重整（K）的產(chǎn)生
圖30：一個(gè)變形銅青銅樣品（K）在對比的滑移帶的
圖31：中投碳化鎢的鎳基體的良好形象，實(shí)現(xiàn)與干涉對比
圖32：在銅/陶瓷復(fù)合銀焊（蝕刻拋光+ K）
圖33：電路板的橫截面視圖，復(fù)合材料不同的塑料，拋光
圖34：電子部件的橫截面視圖，陶瓷，金屬和玻璃纖維增強(qiáng)塑料（B）的