尼康顯微鏡反射光DIC光學(xué)切片

尼康顯微鏡反射光DIC光學(xué)切片

充分利用反射光DIC顯微鏡大物鏡的數(shù)值孔徑值的能力可以創(chuàng)建從一個集中的圖像是非常淺的光學(xué)部分。如果沒有從焦點取出光機出現(xiàn)明亮區(qū)域的混亂和分散注意力的強度波動，該技術(shù)得到了巧妙地從有顯著表面浮雕一個復(fù)雜的三維不透明的標本切片清晰的圖像。此屬性通常用來獲得的集成電路的表面上單**征脆光學(xué)切片，作為探索在交互式指南中，以*小的干擾，從模糊的上方和下方的聚焦平面結(jié)構(gòu)。

教程初始化與隨機選擇的集成電路的圖像出現(xiàn)在DIC的標本圖像窗口和一個目標的模型并在窗口的右手側(cè)的晶片的表面上。為了操作的教程，使用目的焦點滑塊通過一系列起始于上表面，并通過中央?yún)^(qū)域進展到下表面的平面的聚焦樣品。當滑塊被翻譯，在檢體的各種圖像平面將被帶進銳聚焦。同時，顯微鏡物鏡模型將向上和向下移動相對于所述晶片表面，以模擬在顯微鏡的實際關(guān)系。新的集成電路可以通過從調(diào)色板中選擇一個標本下拉菜單中選擇檢查。

在反射光顯微術(shù)中，垂直照明孔徑光闌在定義圖像對比度和分辨率的主要作用。減小光圈大小增加了現(xiàn)場和整體圖像銳度的明顯深度的同時，增強了生產(chǎn)的對比度。然而，如果隔膜是封閉的太多，衍射工件變得顯而易見，圖像強度顯著降低，并且被犧牲分辨率。通常情況下，*佳的孔徑光闌設(shè)置之間準確渲染標本細節(jié)在足夠的對比度和保持必要的圖像分鐘特征的分辨率，而在同一時間避免衍射偽像的折衷。（奧林巴斯顯微鏡）

該系列的在圖1中呈現(xiàn)高倍率的DIC圖像示出了在重疊存在于一個典型集成電路的表面結(jié)構(gòu)的同一視場三個獨立的焦平面。 在明或暗場照明，這些結(jié)構(gòu)經(jīng)常觀察合并在一起，并試圖像特定的表面細節(jié)的時候會變得非?；靵y。 圖1（a）揭示了幾種金屬氧化物端子在集成電路的上表面上，包括通孔（垂直層間的微型連接）和總線線路的一部分。再聚焦顯微鏡微米更深的十分之幾暴露在電路（圖1（b））的中央?yún)^(qū)域眾多的連接。更深入的電路，鄰近純硅之上施加所述*層，是一系列的金屬氧化物線點綴著的經(jīng)由連接有序陣列（圖1（c））。反射光DIC的顯微鏡的光學(xué)切片能力清楚地表明通過這種復(fù)雜集成電路的表面上的能力，以圖像的特定焦平面。